ICテスト用のHBM / MMESDシミュレータ

その ESD-883D ICテスト用HBM/MM ESDシミュレータは、特別に設計された高精度ESD耐性テスト装置です。 LISUN 半導体部品（チップ、ダイオード、トランジスタ、ICモジュールなど）の静電気放電試験に最適な試験システムです。半導体の製造、輸送、組立工程でよく見られる2つの静電気放電モデル、人体モデル（HBM）と機械モデル（MM）をシミュレートします。標準化された高電圧パルス注入により、半導体部品の静電気衝撃に対する許容限界を評価し、静電気による潜在的な故障（ゲート破壊やPN接合損傷など）を事前に特定し、半導体部品の信頼性設計と工場品質検査に重要な試験基盤を提供します。モジュール式回路設計を採用し、HBMとMMの試験モードをワンクリックで切り替えることができます。高精度の電圧フィードバックシステムを搭載し、放電電圧誤差が±3％以下であることを保証します。また、防塵・耐腐食筐体を内蔵しており、半導体クリーンルーム（クラス1000）の厳しい環境要件にも適合します。

その ESD-883D HBM/MM ESDシミュレータは、中国語と英語に対応した大型Androidタッチスクリーンを搭載しています。試験パラメータ（例：HBM標準レベル2kV/4kV/8kV）のプリセットが可能で、 LISUN自社開発の半導体試験治具（TOパッケージ治具、SMDチップ治具など）です。DIP、SOP、QFPなど、様々なパッケージタイプの半導体部品に適応できるため、治具の頻繁な交換が不要になります。半導体設計会社におけるチップ信頼性検証、パッケージング工場における工場品質検査、第三者機関によるコンプライアンス認証など、あらゆる用途において、本装置は安定した高精度な試験環境を提供し、半導体製品が世界市場の静電気保護規格を満たすのを支援します。

仕様：

注意： ESD-883D ホストを共有できる ESD-CDM IC用帯電デバイスモード（CDM）ESD試験 HBM、MM、CDMを同時にテストする（LISUN モデル： ESD-883D/ESD-CDM)

アプリケーション：
1. 半導体設計・研究開発分野
• チップ信頼性検証：IC設計会社が開発するMCU、電源管理チップ、RFチップなどのデバイスでは、人体がチップに接触した際の静電放電をシミュレートするHBM試験（例：1kV/2kV/4kVの標準レベル）を実施しています。MM試験（例：0.5kV/1kV）は、自動装置（チップマウント機やプローバーなど）がチップに接触した際の静電放電をシミュレートするものです。これにより、チップのゲート酸化膜とPN接合の静電耐性を検証し、チップの静電保護設計を最適化（例：ESD保護ダイオードの追加）することで、研究開発段階における静電保護不足によるチップの故障を防止します。
• 新材料の静電気感受性試験：HBM/MM試験は、新しい半導体材料（ワイドバンドギャップ半導体SiCやGaNデバイスなど）に対して実施され、これらの材料の静電気感受性レベル（例：クラス000、クラス00）を決定します。これにより、高周波および高電圧チップへの新材料の適用を裏付ける信頼性の高いデータが得られます。

2. 半導体パッケージングおよび製造分野
• パッケージング後の品質検査：半導体パッケージング工場（DIP、SOP、QFPパッケージング工程後など）では、バッチごとにパッケージされたデバイスに対してHBM/MM抜き取り検査を実施します。 ESD-883Dこの試験では、パッケージング工程におけるワイヤボンディング不良やパッケージングコロイドの損傷といった問題がデバイスの静電感受性の低下につながっていないかどうかを検出します。これにより、出荷されるデバイスがJEDEC JESD22-A114F/A115-A規格の要件を満たしていることが保証されます。

3. 車載エレクトロニクス半導体分野
• 車載チップESD試験：車載用MCUおよびセンサーチップ（ミリ波レーダーチップやカメラISPチップなど）に対し、AEC-Q100（車載電子部品信頼性規格）に規定された「ESD感受性試験」要件に基づき、HBM 8kVおよびMM 2kV試験を実施します。これらの試験は、自動車組立工程（コネクタの手動挿抜、自動組立など）における静電気ショックを模擬し、車載環境におけるチップの静電気耐性信頼性を確保し、静電気による車両システムの誤動作（インストルメントパネルのブラックアウトや自動運転信号の誤報など）を防止します。
• IGBTモジュール試験：新エネルギー車用IGBTモジュールのゲートドライバチップに対してHBM/MM試験を実施します。これらの試験によりゲート回路の静電気耐性を検証し、静電気によるIGBTの誤オンやゲート破壊を防止し、新エネルギー車の電力システムの安全かつ安定した動作を確保します。

4. 軍事・高信頼性半導体分野
• 軍用チップ試験：GJB 548B-2020 Method 3015およびMIL-STD-883 Method 3015に準拠し、軍用通信チップ、レーダーチップ、ナビゲーションチップに対して厳格なHBM/MM試験（例：HBM 8kV、MM 5kV）を実施しています。これらの試験は、軍用製品の輸送中（弾薬箱内の振動や摩擦など）や戦場での使用時（乾燥環境における人体の静電気など）の静電気シナリオをシミュレートし、過酷な環境下におけるチップの静電気耐性性能を確保し、軍用機器の運用信頼性を確保します。
• 航空宇宙用半導体試験：航空宇宙用半導体デバイス（衛星ナビゲーションチップや宇宙船用電力管理チップなど）では、広い温度範囲（0℃～40℃）の適応性を活かして、 ESD-883DHBM/MM試験は、宇宙船客室環境を模擬した環境で実施されます。これらの試験は、宇宙真空環境および低温環境における機器の静電感受性を検証し、宇宙静電気放電（ESD）による宇宙船の誤動作を防止します。

5. 第三者試験・認証分野
• コンプライアンス認証試験: SGS、CQC、TÜVなどの第三者試験機関は、 ESD-883D デバイス。IEC 60749-26/27、JEDEC JESD22-A114F/A115-Aなどの国際規格に準拠し、半導体企業向けにHBM/MM静電感受性試験レポートを提供しています。これにより、企業の製品はCE（EU）、UL（米国）、CCC（中国）などの認証を取得し、グローバル市場への参入が可能になります。
• 規格適合性検証：半導体試験機関の資格認定（CNAS認証など）については、 ESD-883D 標準試験装置として機能します。定期的な校正（ISO 17025の要件を満たす）により、試験データのトレーサビリティが確保され、試験機関が適格性監査に合格し、権威ある試験報告書を発行できるようになります。

6. 民生用電子機器半導体分野
• コンシューマーグレードチップ試験：携帯電話用SoC、Bluetoothヘッドフォンチップ、スマートホームMCUなどのコンシューマーエレクトロニクス向け半導体デバイスに対して、HBM試験（2kV～4kV）およびMM試験（0.5kV～1kV）を実施します。これらの試験は、消費者の使用シナリオ（携帯電話の充電器の抜き差し、ヘッドフォンの装着など）における静電気ショックをシミュレートし、デバイスがコンシューマーエレクトロニクス製品の静電気保護規格に準拠していることを確認し、静電気による製品のクラッシュやバッテリー寿命の低下などの問題を防止します。
• 半導体部品試験：HBM/MM試験は、民生用電子機器の半導体部品（カメラモジュールやディスプレイドライバIC部品など）に対して実施されます。これらの試験は、部品内で連携して動作する複数のチップの静電耐性を検証し、単一チップの静電気故障による部品全体の損傷を防ぎ、民生用電子機器製品のアフターサービス後の故障率を低減します。