LEDパッケージングの原理

LEDパッケージは、主にLEDチップのプラットフォームを提供し、LEDチップが光、電気、熱のパフォーマンスを向上させることを目的としています。優れたパッケージングにより、LEDの発光効率と放熱環境が向上し、放熱環境が優れているとLEDを強化できます。耐用年数。 LEDパッケージングテクノロジーは、主にXNUMXつの主要な考慮事項、つまり、光抽出効率、熱抵抗、消費電力、信頼性、およびコストパフォーマンス（Lm / $）に基づいて構築されています。

LEDチップパッケージには多くの種類があり、実際の光電特性に応じて異なるスタイルのパッケージを使用する必要があります。ただし、一般的なLEDパッケージには次のXNUMXつの一般的なパターンがあります。

まず、LEDチップソフトパッケージ、このパッケージスタイルは、一般的に文字ディスプレイ、デジタルディスプレイ、電気ディスプレイのLEDディスプレイで使用されます。 LEDチップのソフトパッケージは、PCB印刷版にLEDチップを直接接着し、溶接ワイヤを介して必要な文字と表示効果を接続します。これらのチップとワイヤボンドは、透明な樹脂で保護されます。

第二に、ピンのパッキング方法。この種のパッケージの主な利点は、LEDチップが発する光の角度を柔軟に制御できることと、光を測定する機能を簡単に実現できることです。ピンパッケージ方式では、チップをリードフレームに固定し、エポキシ樹脂でカプセル化するだけです。単一のLEDデバイスにすることができます。

Lisun InstrumentsLimitedはによって発見されました LISUN GROUP 2003インチ LISUN 品質システムは ISO9001:2015 によって厳密に認証されています。 CIE会員として、 LISUN 製品は、CIE、IEC、およびその他の国際規格または国内規格に基づいて設計されています。すべての製品はCE証明書に合格し、サードパーティのラボによって認証されました。

主な製品はゴニオフォトメーター, サージジェネレータ, EMC試験システム, ESDシミュレーター, EMIテストレシーバー, 電気安全テスター, 積分球, 温度室, 塩水噴霧試験, 環境試験チャンバー, LEDテスト機器, CFLテスト機器, 分光放射計, 防水試験装置, プラグアンドスイッチテスト, ACおよびDC電源.