市場発展におけるLEDのXNUMXつの主要な方向性の分析

「 LED製品 上流と下流に分かれており、どちらが龍とも言えます。 新しい技術開発に関して、上下の組み合わせにおいて、Ronda は他の個別の部品に比べて特定の利点を持っています。 先頭の差はどんどん縮まっていますが、これは単層でのアドバンテージに過ぎませんが、総合的なアドバンテージの観点から見ると、ロンダのワンストップのアドバンテージがより明白になります。

近年爆発的に増えているのが、 LEDの 中国本土での影響は台湾全体と世界にますます大きくなっています。 LED製品 業界。 国際的な LED メーカーは戦略を調整し、初期の生産から本土の鋳造工場に移行しました。 産業の変化パターンが再形成されています。 台湾を代表して LED製品 大良電子は、ワンストップ企業モデルを除いて、現在の LED 環境に対処するためにどのように未来を描いていますか?

マイクロLED：MINI LEDはまずバックライトの商品化に戻りますが、マイクロLEDはまだ少し遠いです
過去 XNUMX 年間で、Apple、Facebook、Google、Hon Hai などの大手企業がマイクロ LED を導入し、LED 企業は新たな市場機会を見出しました。 特に台湾が本土にシェアを奪われ続けている中、マイクロ LED の登場により LED 企業は新しい機械を設計するようになりました。

しかし、過去 XNUMX 年間、台湾の多くの LED 企業が参加しましたが、巨額の移転で突破口を開くことができませんでした。 これにより、LED 企業は Mini LED を発見するようになります。 調査によると、最初はMicroLEDでしたが、MicroLEDはサンプル段階でしか突破できず、技術と設備で突破する必要があります。

携帯電話に使用されている有機ELディスプレイは、コントラストが高く、色が明るく、薄くても問題ありません。 MINI LED は OLED よりもバックライトに優れており、さらに薄くすることもできます。 鍵となるのは、技術的な難易度が低く、MINI LEDの応答速度が非常に速く、省電力効果が非常に高く、XNUMX年以内に達成できる可能性があることです。 さらに、市場は将来的にミニLEDからマイクロLEDに改善され、その後LCDおよびOLEDの小型化が可能なマイクロLEDディスプレイモジュールが開発されるでしょう。 マイクロ LED モジュールは拡張をステッチできるため、LED にとって非常に有望なトレンドです。

IR LED: 虹彩、顔、不要な光の感知爆発に恩恵をもたらし、その可能性は無限です
最新のIoT、生体認証、ウェアラブルデバイスの台頭により、さまざまなセンサーや画像認識技術の重要性が高まっています。 IRLEDの応用特性は重要な補助光源となっています。 また、センサーデバイスと識別技術を組み合わせた後、虹彩認識や顔認識などの特殊なアプリケーションを適用できます。 あるいはウェアラブルデバイスに応用されるバイオセンサーに利用することで、人体の生理状態を数値化し、健康管理の新たなツールとなる可能性がある。 スマートフォン、自動車、監視システム、その他のアプリケーションの普及率の急増を考慮して、IR LEDの IR LED市場を加熱し続けているこの製品は、ますます注目を集めています。

現在、IR LEDは主に安全監視およびセンサーの分野で使用されており、コミュニティとして850nmおよび940nmの波長のLED製品が使用されています。 虹彩認識アプリケーションの出現に対応して、各 LED 工場は市場を攻撃するために、波長 810nm の IR LED 製品で競争しています。 エレクトロニクス関係者によると、同社の製品は量産に入ったという。

IR LEDはかつては中小規模の電源でしたが、現在はモバイル虹彩や顔認識に使用されています。 これらは高出力であり、波長も特殊です。 ただし、セキュリティや顔認識、血液サンプル検査や産業用 4.0 自動化機器に関係なく、これは IR に関連しています。 現在、デバイスの画像認識にはセンサーと光とは切り離せない赤外線が使用されていますが、センサーや光とは独立しています。 可視光センサーとは異なり、不可視光センサーになりました。 これには優れた光源が必要ですが、照明制御を行うだけでいくつかのプログラムを実現できるため、IR LEDの可能性は非常に大きいです。

LPCE-2 Integrating Sphere Spectroradiometer LED Testing System は、単一 LED および LED 照明製品の光測定用です。 LED の品質は、測光、測色、および電気パラメータをチェックすることによってテストする必要があります。 によると CIE 177, CIE84,  CIE-13.3, IES LM-79-19, 光工学-49-3-033602, 委員会委任規則 (EU) 2019/2015, IESNA LM-63-2, IES-LM-80 & ANSI-C78.377、SSL製品をテストするには、積分球を備えたアレイ分光放射計を使用することをお勧めします。

UV LED: 硬化市場が成熟し、ディープレイアウトの UVC LED
本土の LED サプライチェーンの影響により、台湾の LED 企業は高い粗利益市場を追求してきました。 その中で、UV LED市場が最も顕著なパフォーマンスを示しました。 大規模な LED 工場として、一部の電子工場は常に新興市場の開発を積極的に展開してきました。 現在、市場動向に合わせてUV事業も行っております。

一般的に言えば、従来の UVA バンドの用途は主に工業用固化や、露光などの高出力モジュール用途です。 現在、一部のエレクトロニクス企業は国内外の大規模工場と協力しており、成熟しており、一部の大規模工場は解決策を解決するために深紫外UVCバンドに向けてより積極的に取り組んでいます。ワンストップでUVのフルバンドを計画するという目標を達成する計画です。今後の商品企画にさせていただきます。

LISUN LMS-6000UVポータブル分光放射計 UV-A、UV-B、UV-C、および UV 総放射照度、UV 危険放射照度、UV スペクトル、主波長、ピーク信号、開始波長、終了波長をテストできます。 ここをクリックしてご覧ください。 LMS-6000UV 試験報告書.

チップを注ぐ：高電力市場は大幅に増加し、中電力市場は徐々に食い込んでいる
初期の垂直注入は大規模な外国の工場によって行われていました。 約 4 ～ 5 年前、本土と台湾の両方が明らかに技術面で大きな進歩を遂げました。 逆チップの構造は正装とは異なります。 一般的に正式設置の場合は7～2工程、流し込みの場合は3工程で済みます。 工程がさらにXNUMX～XNUMX増えました。 したがって、現在の価格は比較的高いです。

しかし現在、反転チップは約0.3～0.5Wの中電力市場に参入し始めています。 以前は、チップは 1 ～ 6 W の高出力でした。 これから始まる、これはコストをある程度コントロールして、距離が縮まってきているということです。 さらに、倒立荷重の利点は明らかです。 電圧の利点があるだけでなく、反転チップはいくつかの膜プロセスを実行できるため、効率が向上します。 エンジニアの一人は、今年や来年に中電力市場全体を侵食するのは難しい、主な理由は価格だと語った。 なぜなら、同じ性能では現状のポアチップでは礼服の費用対効果にはまだ追いつけないからです。

CSP：高出力測位、低出力測位照明市場のバックライト
CSP 技術が削減または削除されるため、パッケージングコストが削減され、外観が光り、放熱機能が向上するという利点があります。 ただし、多くのアプリケーションで非常に魅力的ですが、チップが小さいこと、パッチ装置の精度が高いこと、ブラケットがないことよりも壊れやすいです。 一般にパッケージングの難易度は高く、上段と中段のLEDの技術力を統合する必要がある。

現在の CSP 構造は反転チップ + 蛍光接着剤で、白壁と基板の変更があります。 過去 XNUMX 年間、多くの企業が CSP について言及していますが、実際の売上高にはあまり貢献していません。 その理由は、照明パッケージデバイスは、照明であってもバックライトであっても、コスト効率が高くなければならないからです。

照明に関しては、CSP は高レベルのアプリケーションでは EMC と COB を備え、低電力では 2835、3030 を備えています。 競合製品だけでもたくさんあります。 一般に反転チップは高電力用途に限定されており、小電力のコストパフォーマンスにはメリットがありません。

そのため、この製品自体の位置決めに問題はありますが、バックライトの当て方は優れています。 それは、バックライトのアプリケーションが高出力であるため、バックライトのアプリケーションは有能であり、成熟しているからである。 そのため、照明の点では、CSP の LM/W 性能は十分ではなく、価格も高価です。 一部のエレクトロニクス企業は、中小規模の電力を備えた CSP 製品を設計しており、その利点が強調されています。

調査によると、照明分野における LED のもう 2018 つの傾向は、光の質の向上です。 LED はすでに非常に優れた寿命とコストを実現しています。 次の段階は、完璧な光の品質を追求することです。 この青から緑の部分が比較的不足しています。 光源不良や色ズレ感が出やすくなります。 80 年の高速 LED エクスプリシット フィンガーは、90 から 3030 に押し上げられます。このテクノロジーは、さまざまなパッケージにカプセル化できます。 この形状とフルカラー温度を「ソーラーホワイト」と呼びます。 人工光源を使用することによる太陽光の質にちなんで名付けられます。 XNUMX パッケージング コンポーネントの効率は、アメリカン ランプ DLC のエネルギー効率仕様を満たすことができます。

Lisun InstrumentsLimitedはによって発見されました LISUN GROUP 2003インチ LISUN 品質システムは ISO9001:2015 によって厳密に認証されています。 CIE会員として、 LISUN 製品は、CIE、IEC、およびその他の国際規格または国内規格に基づいて設計されています。 すべての製品はCE証明書に合格し、サードパーティのラボによって認証されました。

主な製品は ゴニオフォトメーター, 積分球, 分光放射計, サージジェネレータ, ESDシミュレーターガン, EMIレシーバー, EMC試験装置, 電気安全テスター, 環境室, 温度室, 気候チャンバー, サーマルチャンバー, 塩水噴霧試験, ダストテストチャンバー, 防水試験, RoHSテスト（EDXRF）, グローワイヤーテスト & ニードルフレームテスト.

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