現在、LED COBパッケージは、実際、日本のCOBパッケージ技術を含むほとんどのCOBパッケージが、船内のパッケージに基づいていることを知ることができます。 COBテクノロジーと呼ばれる、インボードによってパッケージ化されたNチップ統合継承があります。 下にある基板が銅箔であることは誰もが知っています。それは良い電気にすぎず、十分な光学的処理を行うことができません。
MCOBは従来のものとは異なり、MCOB技術は測光に従って作られた光学カップの中に直接光学チップを配置します。 そして、それは単なるカップではなく、単純な原理に基づいた多くのカップです。 LEDチップはチップ内に集中して光をより多く使い果たし、多くの角度を必要とします。つまり、光の口はますます良くなり、MCOBの低電力パッケージと高電力である光効率を上げることができます。パッケージ。
いずれにせよ、低電力パッケージの効率は、高電力パッケージの15%以上でなければなりません。 高出力チップの場合、光の面積はわずか4ですが、小さなチップは16に分割され、受光面積は4 x 16であるため、受光面積はそれより大きくなります。 とにかく、私たちは15%の光学効率を改善します。つまり、MCOBはカップではなく、MCOBはより高い光効率を目指して複数のカップを見つけることができます。 複数のカップMCOBテクノロジーにより、光効率は一般的なCOBよりも高くなり、光の効率に反映されます。
タグ:EMI-9KA , EMI-9KB , LPCE-2(LMS-9000) , LPCE-3 , LSG-1890B , LSG-6000 , SG61000-5 , WT2080あなたのメールアドレスが公開されることはありません。 付いている欄は必須項目です*