ESD 発生器ガンを使用して ESD ガンテストを行う方法

　 ESD発生器ガン は、静電気放電イミュニティ試験のための電磁適合性測定および試験における重要な装置です。 日常生活の中で静電気エネルギーに遭遇したことがありますが、気づいていないかもしれません。 たとえば、乾燥した時間帯にカーペットの上を歩いた後にドアハンドルで感電した場合、ESD イベントが発生します。 乾燥機から衣類を取り出すと、静電気が原因で衣類がくっつきます。これは一般に「静電付着」として知られています。 最も目を引く形態は雷雨の中で発生する稲妻で、これは巨大な静電気の放電です。

ESD発生器ガンの動作原理:
ESD 放電の原理: 特定の電場では、電荷のアンバランスまたは不均一な分布、または電圧差が存在し、電荷の移動または強い放電が発生する前にどちらかが存在する必要があります。 ESD 現象シミュレーション: 尖った物体や円形の物体が近づくと、環境内の静電気システム全体のバランスが崩れ、エネルギーや電荷の移動や変換が発生します。

ESDガンテスト:
1. 接触放電
接触放電方式では、EUTまたはEUTに隣接する結合面に直接応力が加わる可能性があります。 各テストパルスの前に、コンデンサは必要なレベルまで充電されますが、その電圧は真空リレーを介して発生器のプローブで維持されます。 EUT または結合面上の適切に選択された点にプローブを当てます。 次に、発電機をトリガーしてリレー接点を閉じ、コンデンサ電圧がプローブを介して EUT に印加されます。 電圧が発電機、EUT、グランドプレーンの直列インピーダンスを組み合わせて放電されると、電流パルスが生成されます。 適切な極性とレベルで各位置でアクションを繰り返すのに必要な回数。

2. エア放電
同じ発生器が空中放電法にも使用されますが、プローブ先端が尖っていなくて円形になっています。 前述したように、コンデンサは必要なレベルまで充電されますが、電圧はプローブに継続的に印加され、プローブは EUT から遠ざけられます。 テストパルスごとに、チップは接触するまで EUT 上の選択された点まで巧みに持ち上げられます。 これに先立って、チップと EUT の間のエアギャップが破壊され、前述したように、直列インピーダンス、エアギャップ、EUT、および発電機のリターンパスの組み合わせによって制限される放電電流が流れます。 同様に、適切な極性とレベルで各位置で必要な回数だけ動作を繰り返します。

ESD 静電気放電試験のレイアウト:
ESD パルスの立ち上がり時間はナノ秒未満であるため、RF レイアウトの予防策が重要です。
1. テストでは、実際に発見された高速立ち上がり時間を再現する必要があります。これは、EUT を通る放電経路と EUT 自体の応答を決定する重要なパラメーターであるためです。 グランド基準面 (GRP) は設定の不可欠な部分であり、発電機のリターン リード線は GRP に適切に接続されている必要があります。これは、この接続が電流リターン パスの一部を形成するためです。

2. テストの間接放電部分では、水平結合面 (HCP) と垂直結合面 (VCP) と呼ばれる、GRP とは異なる XNUMX つの他の面を使用します。 これらの航空機の放電は、現実世界から近くの物体に放射する放射線部位によって生成される応力をシミュレートします。
3. 各結合プレーンは抵抗リード線を介して GRP に接続されており、電荷が数マイクロ秒以内に確実に流出します。 これらのリード線の構造は非常に重要です。各端は抵抗器の近くに配置し、リード線の長さとそれらの間の接続を分離し、浮遊結合を中和する必要があります。
4. 定格電力は重要ではありませんが、抵抗器自体が損傷することなく高いパルス dV/dt に耐えることができる必要があるため、カーボン組成タイプが適しています。
5. 数十ナノ秒の ESD イベントの間、このプレーンには完全なストレス電圧がかかり、EUT に容量結合されます。 平面から EUT の外側の物体までの浮遊容量は、平面の電圧と電流の波形を変化させ、それによって加えられる応力を変化させます。
6. したがって、EUT の周囲に少なくとも 1 メートルの空きスペースを維持することが重要です。これは、デスクトップの設置が壁や他の物体からある程度離れていることを意味します。
7. 同様に、VCP から EUT までの距離要件は 10cm です。 距離の小さな変化でも EUT との結合に大きな変化が生じる可能性があるため、平らな面にプラスチック製の 10cm スペーサーを置くなど、距離を制御する便利な方法が役に立ちます。

ESD はどのような害を引き起こす可能性がありますか?
あなたの周りにはあまりいません。 ホームコンピュータ、ステレオ、その他の電子機器に触れたときに感電した場合、何らかの損害が発生する可能性がありますが、その可能性は非常に低いです。 おそらく、コンピュータがリセットされるか、ステレオが録音したすべての放送局を消去してしまいます。 ほとんどの企業は、製品に ESD 保護対策を設計しています。

もちろん、コンピューターまたはステレオをすでに分解しており、内部コンポーネントとの接触時に ESD イベントが発生した場合、電子回路が損傷または破壊される可能性があります。 内部部品やコンポーネントに接触すると、個々のコンポーネントには通常、ESD 保護がほとんどまたはまったく組み込まれていないため、これらの製品で設計された保護は効果がなくなります。 これを考慮して、コンピュータやステレオが製造される工場を思い浮かべてください。そこで働く人員や機械は、これらの製品の内部動作やコンポーネントと常に接触しています。 このような工場における ESD のコストは驚くほど高くなる可能性があります。 製造施設における静電気放電は、そこで組み立てられる製品にさまざまな欠陥や問題を引き起こす可能性があり、また、製造工程で使用される精密な機器や機械に損傷を与える可能性もあります。 ESD は、コンピューターやサウンド システムから電子部品に至るまで、あらゆるものを生産する工場にとって大きな問題です。

ESDシミュレーターガン （静電放電発生器/静電ガン/ ESDガン）は完全に準拠しています IEC 61000-4-2, EN61000-4-2, ISO10605, GB/T17626.2, GB/T17215.301 & GB/T17215.322.

ESD61000-2_静電気放電シミュレータ

Lisun InstrumentsLimitedはによって発見されました LISUN GROUP 2003インチ LISUN 品質システムは ISO9001:2015 によって厳密に認証されています。 CIE会員として、 LISUN 製品は、CIE、IEC、およびその他の国際規格または国内規格に基づいて設計されています。 すべての製品はCE証明書に合格し、サードパーティのラボによって認証されました。

主な製品は ゴニオフォトメーター, 積分球, 分光放射計, サージジェネレータ, ESDシミュレーターガン, EMIレシーバー, EMC試験装置, 電気安全テスター, 環境室, 温度室, 気候チャンバー, サーマルチャンバー, 塩水噴霧試験, ダストテストチャンバー, 防水試験, RoHSテスト（EDXRF）, グローワイヤーテスト & ニードルフレームテスト.

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