人体から物体や物体間に発生する静電気は、電気・電子機器の回路に誤動作を引き起こしたり、場合によっては損傷を引き起こす可能性があります。 したがって、 ESD試験 世界中で広く使用されています。
静電気放電発生器は、次のようにも知られています。 静電放電ガン 電磁適合性測定および試験における静電気放電イミュニティ試験における重要な装置です。 目的は、電子機器が外部からの静電気放電にさらされたときに正常に動作できるかどうかをテストすることです。
静電放電ガン 主に携帯電話やコンピュータなどのシステムレベルの電子機器の対人体金属モデル静電放電試験に使用されます。 静電発生器と静電気放電ガンが付属します。
静電発電機の出力 静電放電ガン は正と負の両方であり、一部は正と負の間で切り替えることができます。 電圧バイポーラの高精度出力は連続的に調整可能です。
同時に、より多くの応用分野や将来の新しい規格の要件にも適しています。 したがって、静電気放電発生器は、ほとんどの電気および電子機器の静電気放電テストに使用できます。
ESD試験とは何ですか?
ESD試験 静電気放電テストは、電磁両立性 (EMC) テストとしても知られており、機器の起動または動作に対する電子部品の安定性をテストするために使用されます。
試験中に試験対象物にインパルス電圧を印加して、使用環境で発生する可能性のあるESDをシミュレートし、デバイスが電気的および磁気的干渉に対処できるかどうかを確認します。
ESD テストの目的:
の目的 ESD試験 テスト対象の物体が ESD による損傷を受けることなく、その機能を正確かつ確実に実行できることを保証することです。
の目的 ESD試験 保管、輸送、メンテナンスなどの使用環境において、製品が過度の温度、過度の電圧、過度の圧縮、過度の直接電源供給、または電磁波干渉の影響を受けることなく、その機能を正しく確実に実行できることを保証することです。
製品の電気的および磁気的互換性を検証し、使用環境や磁気干渉下で製品が適切に機能することを確認します。
ESD テストの原理:
ESD試験 通常、試験対象物体に一定量の EESD (静電気放電) を印加することによって実行されます。 この原理に基づいて、電源/システムラインは抵抗または容量によって分離され、形成されたケーブルシステム(特定のライン上に配置)は良好な機械的特性でESD光ファイバーに接触します。
一定量の電荷を生成し、この電荷の質と、テスト対象の物体が EESD の感電の最大値に達する可能性がある、テスト位置の負荷状態 (接続されたコンポーネントや抵抗を含む) の変化の程度を決定します。 。
したがって、 ESD試験 特定の試験目的を達成するために、EESD の作用下で試験対象物に特定の磁界と電界の影響を与えることができます。
ESD テスト - 接触放電:
接触放電法では、EUT または EUT に隣接する結合面に直接応力を加えることができます。 各テストパルスの前に、コンデンサは必要なレベルまで充電されますが、その電圧は真空リレーを介して発生器のプローブで維持されます。
EUT または結合面上の適切に選択された点にプローブを当てます。 次に、発電機がトリガーされてリレー接点が閉じ、コンデンサ電圧がプローブを介して EUT に印加されます。
これにより、電圧が発生器、EUT、およびグランドプレーンの組み合わせた直列インピーダンスを通じて放電されるときに、電流パルスが生成されます。 適切な極性とレベルで各位置で必要なだけこの動きを繰り返します。
ESD テスト – 気中放電:
空中放電法にも同じ発生器が使用されますが、プローブの先端は尖ったものではなく丸いものになっています。 コンデンサは以前と同様に必要なレベルまで充電されますが、電圧は EUT から遠ざけられたプローブに継続的に印加されます。
テストパルスごとに、チップは接触するまで EUT 上の選択された点まで微妙に持ち上げられます。 その直前に、チップとEUTの間のエアギャップが破壊され、放電電流が流れますが、以前と同様に、発電機、エアギャップ、EUT、およびリターンパスの組み合わせた直列インピーダンスによって制限されます。 再度、適切な極性とレベルで各位置で必要なだけこの動きを繰り返します。
静電気放電 ESD テストのレイアウト:
ESD パルスの立ち上がり時間はナノ秒未満であるため、RF レイアウトの予防措置は重要です。
1. テストでは、実際に見つかった高速立ち上がり時間を再現する必要があります。これは、EUT を通る放電の経路と EUT 自体の応答を決定する際の重要なパラメーターであるためです。 グランド基準面 (GRP) はセットアップの不可欠な部分であり、この接続は電流リターン パスの一部を形成するため、発電機のリターン リード線を適切に接続する必要があります。
2. テストの間接放電部分では、水平結合面 (HCP) と垂直結合面 (VCP) と呼ばれる、GRP とは異なる XNUMX つの他の面を使用します。 これらの面からの放電は、近くの物体に放射する現実の放射線場から生じる応力をシミュレートします。
3. 各結合プレーンは抵抗リード線を介して GRP に接続されており、電荷が数マイクロ秒以内に確実に流出します。 これらのリード線の構造は重要です。両端間のリード線の長さが接続から分離され、そこへの浮遊結合が中和されるように、各端を抵抗器の近くに配置する必要があります。
4. 電力定格は重要ではありませんが、抵抗器自体は損傷することなく高パルス dV/dt に耐えることができる必要があるため、カーボン組成タイプが適しています。
5. 数十ナノ秒の ESD イベントの場合、プレーンは最大ストレス電圧を伝え、EUT に容量結合されます。 プレーンから EUT 以外の物体までの浮遊容量は、プレーンでの電圧と電流の波形を変化させ、したがって加えられる応力を変化させます。
6. したがって、EUT の周囲に少なくとも 1 メートルの空きスペースを維持することが重要です。これは、テーブルのセットアップを壁や他の物体からある程度分離することを意味します。
7. 同様に、VCP から EUT までの距離は 10cm と指定されます。 この距離の小さな変化でも EUT への結合に大きな変化を引き起こす可能性があるため、平面上にプラスチックの 10cm スペーサーを置くなど、結合を制御する便利な方法が役に立ちます。
ESDシミュレーターガン (静電放電発生器/静電ガン/ ESDガン)は完全に準拠しています IEC 61000-4-2, EN61000-4-2, ISO10605, GB/T17626.2, GB/T17215.301 & GB/T17215.322.
Lisun InstrumentsLimitedはによって発見されました LISUN GROUP 2003インチ LISUN 品質システムは ISO9001:2015 によって厳密に認証されています。 CIE会員として、 LISUN 製品は、CIE、IEC、およびその他の国際規格または国内規格に基づいて設計されています。 すべての製品はCE証明書に合格し、サードパーティのラボによって認証されました。
主な製品は ゴニオフォトメーター, 積分球, 分光放射計, サージジェネレータ, ESDシミュレーターガン, EMIレシーバー, EMC試験装置, 電気安全テスター, 環境室, 温度室, 気候チャンバー, サーマルチャンバー, 塩水噴霧試験, ダストテストチャンバー, 防水試験, RoHSテスト(EDXRF), グローワイヤーテスト & ニードルフレームテスト.
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